一、包埋盒打号机参数：*台、**万元
*、打印原理：采用紫外冷激光打印技术。
*、激光器功率≥*W。
*、设备内置≥*英寸彩色触控屏操作
*、对接病理系统：兼容≥*种系统，包括 LIS/HIS/PIS/PACS 等系统；可支持文件打印类型和驱动打印类型，兼容多种文件格式和标签格式。
*★、上载方式：采用转盘式上载槽，包埋盒上载槽≥*个，单槽容纳量≥**个；可根据需求自动切换转盘工位。
*、输出方式：机身内置传感器，可实现收集托盘的自动进、出，单个托盘存储≥**个包埋盒；打印完成包埋盒需垂直放置于收集槽中，方便查看和随时取用；
*★、颜色识别功能：可同时装载≥*种颜色包埋盒。无需进行通道和包埋盒颜色匹配，设备能够自动识别包埋盒颜色进行通道选定。
*★、颜色识别方式：内置智能颜色识别传感器，可自动识别包埋盒颜色记录对应参数；拒绝通道匹配的方式代替。
*、打印速度：打印速度 ≤*.* 秒/个；
**、扫描打印功能：设备内置扫描头，自动感应开启。可以扫描样本单上的病理号条码直接打印；扫描解码种类≥**种。
**、打印效果：打印的包埋盒字符抗酸抗碱、耐二甲苯、福尔马林、酒精腐蚀，耐刮擦，适宜长期保存；
**、标配语音控制功能：内置语音控制系统，拒绝外接语音控制模块。
**、粉尘净化系统：内置三层活性炭粉尘净化系统，标配真空负压吸附清洁装置，保护环境安全和操作者身体健康；滤芯碘吸附值≥****.
**、报警提示功能：具有≥*种报警方式
**、紧急停止功能：具有紧急停止物理按键，在选错号码时、机器故障时，可一键快速终止打印，避免浪费包埋盒。
二、全自动胶带封片机设备技术参数：*台、**万元
*.适用标本：病理细胞学、组织学切片。
*.适用方式：干封、湿封均可。
*.可连续上载玻片架，一次处理量为**片。每张玻片封片速度*-*秒。
*.★横向水流式输送玻片，无需封固胶，仅需二甲苯，胶带封片，兼容通用型玻片。
*.自动计数：封片总数可自动统计，且可复位。
*.报警提示：工作窗开启/染色架载入。
*.安全防护：配置活性炭过滤、外排风装及内部空气循环系统。
*.适用电源：***V。
*.使用功率：***W。
**★.封片长度**mm-**mm任意调节
三、全自动冷冻切片机参数：*台、**万元
*★、具有全自动切片功能，
*、切片厚度：*.* - *** μm；样本回缩：*-***μm可调，同时具备进样提示音、切片提示音和回缩提示音（提供证明材料），声音可关闭。
*、修块厚度：* - *** μm；可以通过机身自带操作杆旋转调节厚度，也可以通过触控屏进行修块厚度调节（非按键调节）。
*、修块范围：
*-**μm以*μm为步长；**-**μm以*μm为步长；**-**μm以*μm为步长；
**-***μm以**μm为步长；***-***μm以**μm为步长。
*、电动水平进样≥*种进样速度模式可选。无极调速模式：*-****μm/s可自由调节。
*★、通过触控屏调节（非按键或者组合按键调节）全自动切片模式≥*种，包含但不限于单张模式、连续模式、间断模式、计数模式。
*、通过触控屏或机身右侧旋钮调节（非按键调节）自动切片速度：*.*~***mm/s可调；通过触控屏设置切窗功能，保障全自动切片质量的基础上，提升切片效率。
*、半导体制冷（非压缩机制冷）样本头的水平行程≥**mm，样本头垂直行程≥**mm。
*、切片控制方式：操纵杆前后可控制样本头前进与后退，左右可控制修片/切片能切换，旋转可改变参数。
**、带小手柄式样本托要求为圆形底座，可根据组织形态随意旋转定位切片角度，小手柄部分方便拿持和做样本标记（非带颜色标记方式），方便样本区分，提供样本托图片。
**、可适配的带小手柄样本托尺寸≥*种，提供样本托图片。
**、箱体工作温度范围为*~-**℃；**个冷冻点，*个半导体快速冷冻点，快速冷冻点制冷温度可达-**℃。
**★、样品头采用半导体（非压缩机）制冷方式，并具备独立制冷功能，温控范围为-**℃~-**℃。
**、手轮可在*点、**点两个方向锁定，并有指示，同时具备手轮锁定提示音和屏幕手轮锁定标识，保证操作人员安全。
**、具有历史记录系统，保存报警记录和操作记录，方便进行信息追踪回溯和快速针对性处理问题。
**、废液管理系统，触控屏主界面显示废液瓶标识，具备容量显示及瓶满提醒，积液瓶在位检测及提示。
**、可视化指针刻度盘标识样本头，左右各*°，*°，*°，*°，*°刻度显示，使角度调节可视，数值化，便于快速精准调节样本角度。样本调向：X和Y轴：*°，Z轴：***°。
**、进样提醒功能，进样行程还剩最后*mm时，启动声音和屏幕弹窗信号警告，提升操作安全性。
**、可通过触控屏（非按键式操作）设置机器自动休眠和自动唤醒的功能和时间，方便高效。
**、配置低温高效无臭氧紫外消毒系统（非化学熏蒸消毒方式）能有效抑制病原微生物繁殖（提供检测证明），紫外消毒可在任何时间和任何温度下进行。
**★、具备触控屏操作方式，且触控屏尺寸≤*英寸，有效充分利用机器顶部空间，触控屏可以调节厚度、温度以及修块切片模式切换等主要功能操作。
**、操纵杆前后拨动可控制样本头进退，也可以关闭操纵杆该功能，同时通过触控屏虚拟按键控制样本头进退。
**、银离子抑菌涂层。
注：本项目分项报价表单价不得超过最高单价。
