高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目中标结果公告

中标公告 北京市工程建设
发布时间:2023-11-27
中标金额:6298.016888万元
项目名称:高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目
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正文内容
• 公告内容
中标结果公示
工程编号 ***F*SG*********
建设单位名称 北京晶亦精微科技股份有限公司
工程名称 高端半导体装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目
建设地点 北京经济技术开发区科谷四街
中标人 中国电子系统工程第四建设有限公司
中标价(元) ********.**
公示开始时间 ****-**-**
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