年产2000万颗高端芯片FC2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理合同订立信息公示
其它公告
浙江省 | 湖州市 发布时间：2024-12-20
项目编号：A3305020660000003
项目名称：年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目
|
| 项目编号： |
A**************** |
| 项目名称： |
年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目 |
| 招标单位： |
湖州瑞曦科技有限公司 |
| 项目地址： |
湖州市吴兴区织里镇 |
| 相关行业： |
建设 |
招标方式： |
公开招标 |
| 特征规模： |
本项目用地面积约*****.**平方米，总建筑面积约*****.**平方米，其中地上建筑面积约*****.**平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线*D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入*亿，利税****万。 |
|
| 标段： |
A********************** |
| 招标内容： |
建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、海绵城市、节能、抗震支架、室外公共区域标志标线、标识标牌、智能化、变配电系统、综合管线、气体灭火、电梯、配套市政、配套景观、基坑支护、光伏、三通一平、场外工程（总图工程）以及出入口门卫用房等工程的全过程监理和相关服务，缺陷责任期（**个月）阶段监理和相关服务 |
| 中标单位： |
嘉海巨信建设有限公司 |
| 项目经理： |
翁佳平 |
技术负责人： |
/ |
| 中标价： |
*******.*元(人民币) |
| 中标工期： |
***日历天 |
合同签订时间：****年**月**日
