临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
招标公告 浙江省 | 杭州市工程建设
发布时间:05月15日
项目编号:A3301131280522010001221
开标时间:2024-06-05
项目名称:临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
联系方式
1995*******
联系人:王*
单位: 杭州开投生物医药高新园区开发有限公司
招标人
1585*******
联系人:蒋**
单位: 杭州玖裕建设管理有限公司
代理人
*** 部分为隐藏内容,查看完整信息请
正文内容

工程名称

临平区半导体产业园提升改造项目附属工程

建设单位

杭州开投生物医药高新园区开发有限公司

项目编号

A**********************

公告登记日期

*******

开标时间

****/*/* **:**:**

;

;

报名地点

杭州市公共资源交易中心临平分中心

监管部门

杭州市临平区住房和城乡建设局

招标联系人

王麒

招标联系电话

***********

所属地区

临平区

工程分类

市政公用

代理公司

杭州玖裕建设管理有限公司

代理联系人

蒋旭鹏

代理联系电话

***********

是否联合体投标

;

;

工程概况

工程地点

杭州市临平区

法定代表人

陈洁

联系地址

浙江省杭州市临平区经济技术开发区超峰东路*

招标方式

公开招标

招标组织形式

委托招标

资格审查方式

资格后审

投资总额(万元)

*****

本期概算(万元)

*****

备注

;

技术规模指标

指标项

指标单位

;

;

;

企业及从业人员资格要求

对投标人的承包资质要求

;具备 施工总承包企业市政公用工程(); 施工总承包企业市政公用工程() 三级

从业人员资格要求

;具备 市政公用工程 二级

;

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